普惠電氣向您介紹回流焊機各溫區的控制要點
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回流焊機分為四個溫區階段:預熱區、保溫區、回流焊接區、冷卻區。如果對回流焊機這四個溫區階段控制不好就很容易造成大量的不良品出現。下面泰安普惠電氣回流焊機在這里就為大講解下對回流焊機這四個主要溫區階段的控制要點。


一、對回流焊機預熱段溫區的控制要點

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。


二、對回流焊機保溫段溫區的控制要點

保溫段是指溫度從120℃-150℃升焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。


三、對回流焊機回流段溫區的控制要點

在這區域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的面積小。


四、對回流焊機冷卻段溫區的控制要點

這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃/s,冷卻75℃即可。


以上就是回流焊機各溫區的控制要點,想要了解購買回流焊機歡迎咨詢。


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(作者:佚名編輯:admin)
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