無鉛回流焊簡介
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    無鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入,人們越來越重視無鉛技術(即現如今的無鉛回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。


    所謂的回流焊(Reflow),在表面貼裝技術(SMT)中,是指錠形或棒形的焊錫合金,經過熔融并再制造成形為錫粉(即圓球形的微小錫球),然后搭配有機輔料(助焊劑)調配成為錫膏;又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程,謂之Reflow Soldering(回流焊接)。此詞中文譯名頗多,如再流焊、回流焊、回焊(日文譯名)熔焊、回焊等;都是將松散的錫膏再次回熔,并凝聚愈合而成為焊點,故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術語不至相差太遠,及考慮字面并無迂回或巡回之含意,但卻有再次回到熔融狀態而完成焊接的內涵,故現今都稱之為回流焊。

    在被看好的無鉛焊料合金中,熔點都高于常用的錫鉛合金。以最被廣泛接受的SAC無鉛合金來說,其熔點就高出傳統錫鉛合金34℃。但這并不意味著我們一定要將焊接溫度提高。


                                                        無鉛回流焊簡介


                                                               

    因而出現了所謂的‘Drop-in’對策。無鉛回流焊就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當然由于其溫度小而帶來許多好處。例如設備無需更換,能源消耗少,器件損壞風險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調整原理,誤差的補償等等有很好的掌握。

    無鉛回流焊即使不采用‘drop-in’工藝,無鉛焊接由于溫度較高的原因,使整個工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質量保證更困難。而事實上,現今的無鉛回流焊在無鉛技術上將工藝控制得和錫鉛技術一樣好,或甚至比以前錫鉛技術還好。


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(作者:佚名編輯:admin)
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